M5311 是一款高性能、低功耗NB-IoT 無(wú)線通信模組，滿足中國(guó)移動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通用模組技術(shù)規(guī)范。尺寸僅為16mm×18mm×2.2mm，能夠最大限度地滿足終端設(shè)備對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，有效地幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。M5311 采用LCC 封裝，可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)SMT 設(shè)備實(shí)現(xiàn)模塊的快速生產(chǎn)，為客戶提供可靠的連接方式，并滿足苛刻環(huán)境下的應(yīng)用需求。

ML302 是中國(guó)移動(dòng)最新推出的 LTE Cat.1 模塊。ML302 支持 TD- LTE/FDD- LTE 通信制式，采用 LCC+LGA 封裝方式。 豐富的 Internet 協(xié)議、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口和功能，支持 Windows、Linux 和 Android 驅(qū)動(dòng)。ML302 可廣泛應(yīng)用到 M2M多個(gè)領(lǐng)域中，如共享、金融支付、POC、工業(yè)控制等。

MF307是一款高性能的5G通信模組，滿足中國(guó)移動(dòng)5G通用模組技術(shù)規(guī)范。采用 LGA封裝，集成GNSS定位能力，滿足客戶對(duì)定位服務(wù)的需求。產(chǎn)品遵循3GPP R15 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，支持5G NR/LTE-TDD/LTE-FDD/WCDMA通信模式、5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）、5G NR Sub-6GHz雙載波聚合。內(nèi)置4核Cortex-A55 CPU，最大主頻2.0GHz，支持多種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，為終端用戶提供強(qiáng)大的處理能力。MF307可廣泛應(yīng)用于FWA、智慧醫(yī)療、智慧交通、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧教育等行業(yè)。

EC21是移遠(yuǎn)通信專為M2M和IoT領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的LTE Cat 1無(wú)線通信模塊。它能很好滿足客戶對(duì)高性價(jià)比、低功耗的應(yīng)用需求，并支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。EC21系列尤其適用于對(duì)網(wǎng)絡(luò)速率要求不高、但要求穩(wěn)定可靠的LTE網(wǎng)絡(luò)連接的場(chǎng)合。

EC20 R2.1 是移遠(yuǎn)通信最近推出的 LTE Cat 4 無(wú)線通信模塊，采用 LTE 3GPP Release 11 技術(shù)，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps ；同時(shí)在封裝上兼容移遠(yuǎn)通信多網(wǎng)絡(luò)制式 LTE EC21 系列、EC25 系列和 EG25-G 模塊，實(shí)現(xiàn)了 3G 網(wǎng)絡(luò)與 4G 網(wǎng)絡(luò)之間的無(wú)縫切換。

BC26 是一款高性能、低功耗、多頻段 LTE Cat NB1/Cat NB2*無(wú)線通信模塊。其尺寸僅為 17.7 mm × 15.8 mm × 2.0 mm，能最大限度地滿足終端設(shè)備對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，同時(shí)有效幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本.BC26 在封裝設(shè)計(jì)上兼容移遠(yuǎn)通信 GSM/GPRS 系列 M26 模塊以及 NB-IoT 系列 BC28/BC25/BC260Y-CN 模塊，方便客戶快速、靈活的進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和升級(jí)。BC26 提供豐富的外部接口和協(xié)議棧，同時(shí)可支持中國(guó)移動(dòng) OneNET/Andlink、中國(guó)電信 IoT/ AEP以及阿里云IoT等物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，為客戶的應(yīng)用提供極大的便利。